미래 성장주

AI, 유리기판, 전기차 등 미래 테마별 핵심 수혜주

데이터 기준: 2026-05-29

유리기판·차세대 패키징

차세대 반도체 패키징 소재 혁신 (유리기판, RDL, 2.5D/3D)

AI 반도체 성능 한계를 돌파할 핵심 소재로 유리기판이 주목받고 있습니다. SKC는 유리기판 선두주자로 인텔·삼성과 협력 중이며, 2025년 이후 본격 양산이 예상됩니다. 기존 ABF 기판 대비 열전도율·전기적 특성이 우수해 패키징 혁명을 이끌 전망입니다.